润欣科技拟与思迈芯半导体在车规级芯片等领域开展合作

润科技8月20日披露，拟与深圳市思迈信半导体有限公司合作设计研发相关车规芯片，IOT模拟，信号链芯片，并对其进行投资。

公司将与思迈信签订合作投资意向书，协议签订后，公司将支付思迈信500万元人民币作为意向金当思迈信完成经营业绩后，公司有权按照意向书中约定的估值启动投资程序，即在2024年6月30日前，公司有权以不高于思迈信投资前的估值对思迈信进行增资，增资金额不低于1500万元具体投资金额将为:若思迈信2023年未能完成承诺的经营业绩，或公司最终投资未能在2024年6月底前完成，公司有权要求被投资方全额返还意向金，思迈信必须在公司提出要求后10个工作日内全额返还意向金

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