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芯擎科技完成近10亿元A轮融资,7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”预计下半年

发布时间:2022-07-20 12:41  文章来源:IT之家  发布者:李陈默   阅读量:16481   

据新青科技官方公告,最近几天,7纳米汽车高端处理器提供商湖北新青科技有限公司成功完成近十亿元A轮融资融资计划用于现有产品的批量供应和下一阶段R&D及高计算能力车载芯片的部署

今年3月获得一汽集团战略投资后,新青科技此轮融资由红杉资本领投,东软资本,博世旗下袁波资本,SMIC聚源,嘉誉资本,郭盛资本,宏卓资本,白贝资本,越秀产业基金,工银国际等跟投根据消息显示,这是2022年上半年中国汽车芯片设计领域最大的单笔融资。

新青科技此轮融资覆盖汽车,半导体全产业链资本,包括国际私募基金,汽车零部件供应商,知名半导体产业基金,国有资本等机构新青科技将在智能驾驶舱,自动驾驶等领域布局和推进汽车芯片的国产化进程

核心技术去年6月成功流拍,同年12月10日推出首款国产7nm智能座舱芯片龙影一号目前,龙鹰一号生产型号的各项测试验证工作已陆续完成,将于今年下半年实现量产

官方称,龙鹰一号是国内首款7nm车规智能座舱芯片,无论是设计,工艺还是性能,都是国际市场上最先进的产品在智能汽车的应用中,表现出强劲的性能,带来汽车流畅的运行和操作体验

新青科技宣布首款车载级7nm智能座舱芯片龙鹰一号成功流片

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