，根据 WinFuture 获得到的一份内部文档，高通正在开发 SC8350、SC8350X、SC8370、SC8370XP 以及 SC8380 和 SC8380XP 等型号的新型 Oryon 内核芯片，也就是适用于 Windows 的“Hamoa”。
据称，最后两个是之前公布的 12 核处理器，将具有八个性能核心和四个效能核心；而 SC8350 和 SC8370 将分别拥有四个和六个性能核心，其中一些可能是“增强”版本。
外媒表示，这两个 12 核型号应该会以骁龙 8cx Gen 4 的身份面世，而其他型号应该会是骁龙 8c 和 7c 之类的产品。
根据IT之家此前报道，由于 ARM 授权收紧，高通最快在 SM8750中使用自研架构 Nuvia，和 ARM 双版本丛集都是 2+6。
目前尚不清楚这些芯片组是否会同时发布，但之前的各种信息表明新的 Hamoa 芯片将于 10 月推出，可能会与骁龙8 Gen 3 同台发布，而首批搭载 Hamoa 的设备预计将于 2024 年初推出。
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