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消息称骁龙7芯片台积电4nm版明年发布,小米Civi2工程机搭载FHD+

发布时间:2022-08-17 17:14  文章来源:IT之家  发布者:夏冰   阅读量:16134   

高通此前发布了骁龙780G芯片和新的骁龙7代1芯片小米11青春版率先垄断骁龙780G芯片,OPPO Reno 8 Pro率先推出骁龙7 Gen 1芯片但是,新型号的数量很少

此前有消息透露骁龙7新系列芯片将由TSMC科技打造,但现在看来迭代速度不会那么快。

微博博主数字聊天站表示,TSMC N4真迭代骁龙7系列芯片将于明年发布,迭代轻薄新机将和之前一样测试SM7450工程机采用FHD+120Hz国产柔性屏,支持高品质护眼调光,前置单摄补光,升级快充,影像这款工程机预计是小米Civi 2手机而且在骁龙7 Gen 1之后,小米还有两三款手机要发布

据透露,小米Civi新机将于今年下半年发布,将采用华星屏,预计支持1920Hz PWM高频调光和原生10位抖动12位色深。

博主之前说明年的中高端手机会是TSMC的技术,骁龙7系芯片也可以主打性能高通未来有望发布骁龙7+ Gen 1,骁龙7 Gen 2等迭代芯片

本站了解到,骁龙7 Gen 1芯片于今年5月发布,基于三星的4nm技术,包括4个主频为2.4GHz的Cortex—A710核心和4个Cortex—A510核心凭借Adreno 662 GPU,它提供了比前代产品快20%的性能还配备X62 5G调制解调器,可实现4.4Gbps下载速度,双5G连接支持WiFi—6E和蓝牙5.3以及骁龙声音和aptX该芯片组支持高达16GB的LPDDR5 RAM

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