根据该财团的预热信息，搭载该财团E26 master的PCIe 5.0 SSD将在下月初的CES上发布。
据群联介绍，全新群联E26 SSD是首款Gen5游戏优化SSD它基于12nm TSMC工艺，读取速度接近14 GB/s，写入速度接近12 GB/s，数据移动速度几乎是上一代的两倍，支持3D QLC和TLC NAND，提供高达8 TB的存储容量
本站了解到，CES 2023将于1月4日零时拉开帷幕，届时英特尔，英伟达，AMD将发布最新的芯片产品之后各个厂商会发布新一代的笔记本和台式机产品
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